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삼성전자 "D램, 3D 시대 온다…핀펫 기술 적용 가속".

[금주의 핫뉴스] D램 1위 SK하이닉스, 미래 30년 이끌 초격차 기술 공개.

대전 웨딩박람회

삼성전자·SK하이닉스, 차세대 기술로 'D램 시장' 주도권 경쟁.

SK하이닉스 “D램 미세공정 한계 넘겠다”.

고집적·고속·저전력 D램 개발…하이닉스, 미래 30년 ‘기술 로드맵’.

SK하이닉스 "한계 돌파"…초미세 공정 플랫폼 구축.

SK "D램 미세공정 한계 넘겠다".

10나노급 이하 D램 '4F스퀘어·3D' 구조로 대전환.

SK하이닉스 "차세대 D램 기술 방향은 '수직 쌓기'".

"D램 기술의 미래"…SK하이닉스, IEEE VLSI서 30년 로드맵 공개.